发明名称 一种背钝化高效PERL电池工艺
摘要 本发明涉及一种背钝化高效PERL电池工艺,包括将硅片在HF/HNO<sub>3</sub>混合溶液中清洗,去除表面损伤层,然后进行双面抛光、单面沉积SiOx膜层、制绒、高温炉中POCl<sub>3</sub>单面沉积扩散、去除表面磷硅玻璃、硅片正面沉积厚度80nm的SiNx、硅片抛光面的背面沉积10-20nm的SiOx,然后在管式或板式PECVD设备中沉积100-200nm的SiNx层、在背钝化层开槽开孔、丝网印刷烧结背铝浆、背电极及正电极的步骤。与现有技术相比,本发明能够简化工艺从而方便大规模量产。
申请公布号 CN104716224A 申请公布日期 2015.06.17
申请号 CN201310683215.3 申请日期 2013.12.13
申请人 上海神舟新能源发展有限公司 发明人 汪建强;周利荣
分类号 H01L31/18(2006.01)I 主分类号 H01L31/18(2006.01)I
代理机构 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 代理人 林君如
主权项 一种背钝化高效PERL电池工艺,其特征在于,该工艺采用以下步骤:(1)将硅片在HF/HNO<sub>3</sub>混合溶液中清洗,去除表面损伤层、切割线痕;(2)清洗后的硅片在NaOH溶液中进行双面抛光;(3)将抛光后的硅片单面沉积SiOx膜层,(4)将上述硅片在四甲基氢氧化铵中单面制备1‑2um高的金字塔绒面;(5)将上述硅片在高温炉中POCl<sub>3</sub>单面沉积扩散;(6)采用湿法刻蚀去除硅片表面的磷硅玻璃;(7)在管式或板式PECVD设备中将硅片正面沉积厚度80nm的SiNx,(8)采用PECVD或APCVD设备在硅片抛光面的背面沉积10‑20nm的SiOx,然后在管式或板式PECVD设备中沉积100‑200nm的SiNx层;(9)在硅片背面形成的背钝化层上开槽开孔;(10)丝网印刷烧结背铝浆、背电极及正电极即可。
地址 201112 上海市闵行区三鲁公路719弄58号315室K座