布线电路基板

摘要

本发明提供布线电路基板，该布线电路基板具备第1绝缘层，形成于第1绝缘层上的第1布线，形成于第1绝缘层上、被覆第1布线的第2绝缘层，形成于第2绝缘层上、与第1布线在厚度方向上对向配置的第2布线。第1布线的厚度为1μm以下，且为第2绝缘层的厚度的3分之1以下。

主权项

带电路悬挂基板制造方法，其特征在于，具备：准备厚度为10～30μm的金属支持基板的工序；在所述金属支持基板上形成厚度为6～15μm的第1绝缘层的工序；以物理蒸镀法在所述第1绝缘层上形成第1布线的工序；在所述第1绝缘层上、直接形成用于被覆并嵌有所述第1布线的厚度为1～10μm的第2绝缘层的工序；以及在所述第2绝缘层上、形成与所述第1布线在厚度方向上对向配置的厚度为1μm以下的第2布线的工序，所述第1布线的厚度为1μm以下，且为所述第2绝缘层的厚度的3分之1以下。