在蒸镀期间避免金喷溅及光阻交联之电子辐射监视系统及相关方法;ELECTRON RADIATION MONITORING SYSTEM TO PREVENT GOLD SPITTING AND RESIST CROSS-LINKING DURING EVAPORATION AND RELATED METHOD

摘要

提供用于电子束金属蒸镀/沈积系统中所利用之金属块上之杂质的原位量测及用于增加利用电子束金属蒸镀/沈积系统之半导体制造程序之生产良率的系统及方法。监视及使用安置于一电子束金属蒸镀/沈积系统之一沈积腔室中的一电极上之一电压及/或一电流位准来量测该金属块的污染。倘若该电压或电流达到某一位准，则完成该沈积且检验该系统的污染。