| 发明名称 |
用于可热成型电路的导热介电质;THERMALLY CONDUCTIVE DIELECTRIC FOR THERMOFORMABLE CIRCUITS |
| 摘要 |
本发明是关于一种聚合物厚膜导热可热成型的介电质组成物，其包含聚胺甲酸酯树脂(urethane resin)、热塑性苯氧树脂、二丙酮醇、以及导热粉末。由该组成物制成的介电质可用于各种电子应用以保护电性元件，特别是用于电容式开关应用以隔绝及保护传导性可热成型银及聚碳酸酯基板。该热成型电路接着经射出成型制程处理。 |
| 申请公布号 |
TW201522606 |
申请公布日期 |
2015.06.16 |
| 申请号 |
TW103124358 |
申请日期 |
2014.07.16 |
| 申请人 |
杜邦股份有限公司 E. I. DU PONT DE NEMOURS AND COMPANY |
发明人 |
艾伦席欧 凡辛左 ARANCIO, VINCENZO;朵夫曼 杰 罗伯特 DORFMAN, JAY ROBERT |
| 分类号 |
C09K5/14(2006.01);H01B3/42(2006.01);H01B3/20(2006.01);H01B3/02(2006.01);H03K17/96(2006.01) |
主分类号 |
C09K5/14(2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
陈传岳郭雨岚 |
| 主权项 |
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| 地址 |
美国 US |
