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Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines Metall-Keramik-Substrates (1) umfassend eine erste und zweite Metallisierung (3, 4) und zumindest eine zwischen der ersten und zweiten Metallisierung (3, 4) aufgenommene Keramikschicht (2). Vorteilhaft werden eine erste und zweite Metallschicht (5, 6) und die Keramikschicht (2) übereinander gestapelt, und zwar derart, dass die freien Randabschnitte (5a, 6a) der ersten und zweiten Metallschicht (5, 6) jeweils randseitig über die Keramikschicht (2) überstehen, und zur Bildung eines gasdicht verschlossenen, einen Behälterinnenraum (8) einschließenden Metallbehälters (7) zur Aufnahme der Keramikschicht (2) die ersten und zweiten Metallschichten (5, 6) im Bereich der überstehenden freien Randabschnitte (5a, 6a) zueinander verformt und direkt miteinander verbunden werden. Anschließend werden die den Metallbehälter (7) bildenden Metallschichten (5, 6) mit der im Behälterinneren aufgenommener Keramikschicht (2) in einer Behandlungskammer bei einem Gasdruck zwischen 500 und 2000 bar und einer Prozesstemperatur zwischen 300°C bis zur Schmelztemperatur der Metallschichten (5, 6) zur Herstellung einer vorzugsweise flächigen Verbindung zumindest einer er Metallschichten (5, 6) und der Keramikschicht (2) heißisostatisch miteinander verpresst und zumindest die überstehenden, miteinander verbundenen freien Randabschnitte (5a, 6a) der Metallschicht (5, 6) zur Bildung der ersten und zweiten Metallisierung (3, 4) schließlich entfernt. |
