LAMINATE AND METHOD FOR MANUFACTURING PRINTED CIRCUIT BOARD
摘要
<p>절연층과 상기 절연층의 적어도 한쪽 면에 위치하는 동박을 구비하고 있으며, 상기 동박을 에칭함으로써 도체 회로를 형성하여 얻어지는 소자 탑재 기판에 이용하는 적층판으로서, 황산 55.9g/L 및 34.5% 과산화수소수 19.6cc/L로 이루어지며 또한 액온이 30℃±1℃인 황산/과산화수소계의 에칭액에, 상기 적층판을 침지시키는 조건 하에서의 상기 동박의 에칭 속도가 0.68㎛/분 이상, 1.25㎛/분 이하인 적층판.</p>
