| 发明名称 |
用于溅镀靶之铜材料及其制造方法 |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
TWI487802 |
申请公布日期 |
2015.06.11 |
| 申请号 |
TW099131588 |
申请日期 |
2010.09.17 |
| 申请人 |
古河电气工业股份有限公司 |
发明人 |
广濑清慈;菊地大辅;高桥功;金森宏明;周伟铭;中嶋章文 |
| 分类号 |
C22C9/00;C22F1/08;C23C14/14;C23C14/34 |
主分类号 |
C22C9/00 |
| 代理机构 |
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代理人 |
阎启泰 台北市中山区长安东路2段112号9楼;林景郁 台北市中山区长安东路2段112号9楼 |
| 主权项 |
一种溅镀靶用铜材料，其特征在于：其由纯度为99.99%以上之高纯度铜构成，且于溅镀面、自该溅镀面起于板厚深度方向1/4板厚之位置的与溅镀面平行之面、及自该溅镀面起于板厚深度方向1/2板厚之位置的与溅镀面平行之面所测定的结晶粒径之算术平均分别为100～200μm，于各测定面内及各测定面之间，结晶粒径之标准偏差为10μm以内。 |
| 地址 |
日本 |
