发明名称 防离子迁移的组合物及制备方法、无胶基材及制备方法
摘要 本发明公开了一种防离子迁移的组合物及其制备方法、无胶基材及其制备方法,其中防离子迁移的组合物包括捕捉阳离子交换剂、偶联剂、粘合剂和固化剂,捕捉阳离子交换剂包括分子结构中含有三氮唑环的物质。将各组分加入到有机溶剂中经搅拌混合均匀形成组合物;将组合物涂敷在基底上,并烘烤成膜,再在膜上形成聚酰亚胺绝缘层后形成无胶基材。本发明所公开的组合物作为分子界面层材料,能有效地阻止离子向聚酰亚胺绝缘层的扩散,同时能改善两相界面性能,从而提高聚酰亚胺膜的绝缘性能以及与金属层的剥离强度,满足高密度挠性电路板对其无胶基材的性能要求。
申请公布号 CN104693965A 申请公布日期 2015.06.10
申请号 CN201410318799.9 申请日期 2014.07.03
申请人 广东丹邦科技有限公司 发明人 张双庆
分类号 C09D163/00(2006.01)I;C09D7/12(2006.01)I;H05K1/03(2006.01)I 主分类号 C09D163/00(2006.01)I
代理机构 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 代理人 江耀纯
主权项 一种防离子迁移的组合物,其特征在于,包括捕捉阳离子交换剂、偶联剂、粘合剂和固化剂,其中所述捕捉阳离子交换剂包括分子结构中含有三氮唑环的物质。
地址 523808 广东省东莞市松山湖科技产业园区北部工业城C区