| 发明名称 | 全包封半导体芯片 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及一种全包封半导体芯片，包括：晶片结构，所述晶片结构底部开设有朝向所述晶片顶部延伸的背面盲孔；保护层，形成于所述晶片结构外和所述盲孔内，并露出所述晶片结构上植球部的上表面。本实用新型至少具备如下有益效果：不需要形成第三钝化层，避免第三钝化层底部与晶圆之间分层，保护层包裹在晶片结构外不易分层变形，保护层还伸入到盲孔内，使保护层结构更加牢靠。 | ||
| 申请公布号 | CN204391086U | 申请公布日期 | 2015.06.10 |
| 申请号 | CN201420785526.0 | 申请日期 | 2014.12.11 |
| 申请人 | 南通富士通微电子股份有限公司 | 发明人 | 施建根 |
| 分类号 | H01L23/31(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/31(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435 | 代理人 | 孟阿妮;郭栋梁 |
| 主权项 | 一种全包封半导体芯片，其特征在于，包括：晶片结构，所述晶片结构底部开设有朝向所述晶片顶部延伸的背面盲孔；保护层，形成于所述晶片结构外和所述盲孔内，并露出所述晶片结构上植球部的上表面。 | ||
| 地址 | 226006 江苏省南通市崇川区崇川路288号 | ||