发明名称 带接地片芯片大卡座光通信连接器
摘要 本实用新型公开了一种带接地片芯片大卡座光通信连接器,该连接器包括塑胶上盖、塑胶下盖、PCB板和多个导电端子,多个导电端子均分为两排后插接在塑胶下盖内,塑胶下盖上内开有一插片通槽,静片与动片固定连接后插入该插片通槽内且在其内上下移动;塑胶上盖固定贴合在塑胶下盖安装导电端子的一面上,PCB板夹持在塑胶上盖与塑胶下盖之间且与导电端子电连接,PCB板的两边均焊接有接地片,PCB板安装后两个接地片之间沿着塑胶上盖的中心方向弯折,且折弯后的两个接地片与PCB板之间形成用于固定塑胶上盖的夹持空间。本实用新型在PCB板两边焊接接地片,加强了塑胶上下盖与PCB板贴板的稳定性。
申请公布号 CN204391420U 申请公布日期 2015.06.10
申请号 CN201520036057.7 申请日期 2015.01.20
申请人 深圳市锦凌电子有限公司 发明人 王坚波;裘祖军;易裕生;欧阳辉;王志钢
分类号 H01R13/66(2006.01)I;H01R13/648(2006.01)I;H01R12/71(2011.01)I 主分类号 H01R13/66(2006.01)I
代理机构 东莞市神州众达专利商标事务所(普通合伙) 44251 代理人 皮发泉
主权项 一种带接地片芯片大卡座光通信连接器,其特征在于,包括塑胶上盖、塑胶下盖、PCB板和多个导电端子,所述多个导电端子均分为两排后插接在塑胶下盖内,所述塑胶下盖上内开有一插片通槽,静片与动片固定连接后插入该插片通槽内且在其内上下移动;所述塑胶上盖固定贴合在塑胶下盖安装导电端子的一面上,所述PCB板夹持在塑胶上盖与塑胶下盖之间且与导电端子电连接,所述PCB板的两边均焊接有接地片,所述PCB板安装后两个接地片之间沿着塑胶上盖的中心方向弯折,且折弯后的两个接地片与PCB板之间形成用于固定塑胶上盖的夹持空间。
地址 518000 广东省深圳市宝安区西乡九围洲石路旁三(1)厂房EF栋及宿舍E栋四楼