发明名称 |
基于硅基G-T腔的光纤温度传感系统 |
摘要 |
一种基于硅基G-T腔的光纤温度传感系统,包括依次连接的光源、硅基G-T腔光纤温度传感器和光谱分析单元,所述硅基G-T腔光纤温度传感器包括具有空腔的固定套管、双光纤头、硅传感芯片和填充物,所述硅传感芯片粘接于所述空腔内壁之间,所述双光纤头粘接于所述空腔的一端与所述硅传感芯片的一侧相对,所述硅传感芯片的另一侧相对的所述空腔以所述填充物填充。系统采用硅传感芯片,传感器各部件间采用胶进行粘接,传感器内部整体呈固体填充状态,在保持结构简单、成本低、抗电磁干扰等优点的同时,具备受外界压力干扰小、测量精度高、长期可靠性高。 |
申请公布号 |
CN104697663A |
申请公布日期 |
2015.06.10 |
申请号 |
CN201310649066.9 |
申请日期 |
2013.12.04 |
申请人 |
深圳先进技术研究院 |
发明人 |
董玉明;焦国华;鲁远甫;吕建成;罗阿郁 |
分类号 |
G01K11/32(2006.01)I |
主分类号 |
G01K11/32(2006.01)I |
代理机构 |
深圳中一专利商标事务所 44237 |
代理人 |
张全文 |
主权项 |
一种基于硅基G‑T腔的光纤温度传感系统,其特征在于,包括依次连接的光源、硅基G‑T腔光纤温度传感器和光谱分析单元,所述硅基G‑T腔光纤温度传感器包括具有空腔的固定套管、双光纤头、硅传感芯片和填充物,所述硅传感芯片粘接于所述空腔内壁之间,所述双光纤头粘接于所述空腔的一端与所述硅传感芯片的一侧相对,所述硅传感芯片的另一侧相对的空腔以所述填充物填充。 |
地址 |
518055 广东省深圳市南山区西丽大学城学苑大道1068号 |