SRAM芯片引脚焊接不良的检测方法及系统

摘要

本发明涉及SRAM芯片检测技术领域，尤其涉及一种SRAM芯片引脚焊接不良的检测方法及系统。本发明分别通过SRAM芯片的各引脚对该SRAM芯片进行数据读写；如果各引脚读写都正确，则判定该SRAM芯片各引脚焊接良好，如果某一引脚读写错误，则判定该引脚焊接不良。与现有技术相比，本发明所采用的技术方案通过SRAM芯片的各引脚对该SRAM芯片进行数据读写，并通过检测各引脚的数据读写是否正常来判断该SRAM芯片各引脚的焊接是否良好，可快速判断SRAM芯片各引脚的焊接是否正常，从而在芯片投入使用之前排除引脚焊接问题，这比在芯片使用中检测出问题有更高的效益。

主权项

一种SRAM芯片引脚焊接不良的检测方法，其特征在于，包括如下步骤：分别通过SRAM芯片的各引脚对该SRAM芯片进行数据读写；如果各引脚读写都正确，则判定该SRAM芯片各引脚焊接良好，如果某一引脚读写错误，则判定该引脚焊接不良。