发明名称 | 晶体管的形成方法 | ||
摘要 | 本发明提供一种晶体管的形成方法,包括:在所述衬底上形成包含自下而上的第一伪栅层、牺牲层及第二伪栅层;在所述伪栅侧壁形成侧墙,伪栅和侧墙构成伪栅结构;在所述衬底中形成源区、漏区;形成露出伪栅结构表面的层间介质层;以所述牺牲层作为刻蚀停止层,干法刻蚀去除所述伪栅结构中的第二伪栅层;去除所述牺牲层;湿法刻蚀去除第一伪栅层,形成开口;在所述开口中形成金属栅极结构。本发明形成方法去除伪栅时对衬底的影响较小,使得形成的晶体管性能更佳。 | ||
申请公布号 | CN104701167A | 申请公布日期 | 2015.06.10 |
申请号 | CN201310655000.0 | 申请日期 | 2013.12.05 |
申请人 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 发明人 | 曾以志;隋运奇 |
分类号 | H01L21/336(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/336(2006.01)I |
代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人 | 骆苏华 |
主权项 | 一种晶体管的形成方法,其特征在于,包括:提供衬底;在所述衬底上形成第一伪栅材料层;在所述第一伪栅材料层表面形成牺牲材料层;在所述牺牲材料层表面形成第二伪栅材料层;对所述第一伪栅材料层、牺牲材料层和第二伪栅材料层进行光刻,形成伪栅,所述伪栅包含第一伪栅材料层形成的第一伪栅层、牺牲材料层形成的牺牲层以及第二伪栅材料层形成的第二伪栅层;在所述伪栅侧壁形成侧墙,所述伪栅和所述侧墙构成伪栅结构;在所述伪栅结构露出的衬底中形成源区、漏区;在所述衬底上形成露出伪栅结构表面的层间介质层;以所述牺牲层作为刻蚀停止层,干法刻蚀去除所述伪栅结构中的第二伪栅层;去除所述牺牲层;湿法刻蚀去除第一伪栅层,在伪栅原位置处形成开口;在所述开口中形成金属栅极结构。 | ||
地址 | 201203 上海市浦东新区张江路18号 |