芯片尺寸封装件

摘要

一种芯片尺寸封装件，包括包覆层；嵌埋于该包覆层内的芯片，且该芯片的作用面外露于包覆层；设于包覆层及芯片上的缓冲介电层；以及设于缓冲介电层上的线路层，且该线路层具有形成于缓冲介电层中的导电盲孔，以电性连接芯片，以借由缓冲介电层对包覆层具有接著性良好、及缓冲介电层于包覆层上具有可均匀分布的特性，所以不会有缓冲介电层与包覆层发生分层的可靠度问题。

主权项

一种芯片尺寸封装件，其特征在于，其包括：包覆层，具有相对的第一表面及第二表面；至少一芯片，嵌埋于该包覆层的第一表面内，该芯片具有相对的作用面及非作用面、与形成于该芯片作用面的多个电极垫，该芯片的作用面并外露于该包覆层的第一表面；缓冲介电层，形成于该包覆层的第一表面及该芯片的作用面上，且具有贯穿的多个开口以外露各该电极垫，该缓冲介电层的材质为SiO₂、Si₃N₄或聚对二甲苯；以及线路层，设于该缓冲介电层上，且具有形成于该开口中的导电盲孔，令该线路层通过该导电盲孔电性连接该电极垫。