封装堆栈结构及其制法

摘要

一种封装堆栈结构及其制法，该封装堆栈结构包括第一封装基板、设于该第一封装基板上的电子组件、藉由支撑件而叠设于该第一封装基板上的第二封装基板、以及设于该第一与第二封装基板之间并包覆该电子组件与支撑件的封装胶体，该第二封装基板具有多个电性接触垫与至少一凹槽，且该凹槽较该电性接触垫邻近该第二封装基板的边缘，藉此，于形成该封装胶体时，该封装胶体会溢流于该凹槽中，而不会流至该电性接触垫上，以避免去除残留的封装胶体时损坏该电性接触垫的问题。

主权项

一种封装堆栈结构，包括：第一封装基板；第一电子组件，其设于该第一封装基板上且电性连接该第一封装基板；多个支撑件，其设于该第一封装基板上；第二封装基板，其结合该些支撑件，使该第二封装基板叠设于该第一封装基板上，又该第二封装基板具有多个电性接触垫与至少一凹槽，且该凹槽较该电性接触垫邻近该第二封装基板的边缘；以及封装胶体，其设于该第一封装基板与第二封装基板之间，并包覆该第一电子组件与该些支撑件。