| 发明名称 | 一种芯片叠层结构 | ||
| 摘要 | 一种芯片叠层结构，包括支架，支架上设置有PCB底板，PCB底板上设置有PCB侧板，PCB侧板与PCB底板构成芯片腔室，多个芯片层叠于芯片腔室中，本发明可以有效提高封装体功能，双面组装使元器件组装量提高了5-8倍，使多片存储器能立体封装,极大提高系统集成度,利于产品的小型化，成本小。 | ||
| 申请公布号 | CN104681545A | 申请公布日期 | 2015.06.03 |
| 申请号 | CN201310632728.1 | 申请日期 | 2013.11.28 |
| 申请人 | 西安通瑞新材料开发有限公司 | 发明人 | 刘宝华 |
| 分类号 | H01L25/065(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I | 主分类号 | H01L25/065(2006.01)I |
| 代理机构 | 西安智大知识产权代理事务所 61215 | 代理人 | 刘国智 |
| 主权项 | 一种芯片叠层结构，其特征在于，包括支架（1），支架（1）上设置有PCB底板（2），PCB底板（2）上设置有PCB侧板（3），PCB侧板（3）与PCB底板（2）构成芯片腔室，多个芯片层叠于芯片腔室中。 | ||
| 地址 | 710075 陕西省西安市科技路39号亚美大厦聚福阁902号 | ||