| 发明名称 | 粘合膜和使用该粘合膜封装有机电子器件的方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种粘合膜、使用该粘合膜的有机电子器件的封装产品和使用该粘合膜封装有机电子器件的方法。更具体而言，所述用于封装有机电子器件的粘合膜包括依次排列的保护膜层、第一粘合层、第二粘合层和离型膜层。第一粘合层和保护膜层之间的剥离强度(A)小于第二粘合层和离型膜层之间的剥离强度(B)，以及第二粘合层和离型膜层之间的剥离强度(B)小于第一粘合层和封装基板之间的剥离强度(C)，从而改善剥离过程中的故障。 | ||
| 申请公布号 | CN104685018A | 申请公布日期 | 2015.06.03 |
| 申请号 | CN201380051906.X | 申请日期 | 2013.08.02 |
| 申请人 | LG化学株式会社 | 发明人 | 背冏烈;柳贤智;李承民;赵允京;张锡基;沈廷燮 |
| 分类号 | C09J7/02(2006.01)I;C09J201/00(2006.01)I;H01L51/50(2006.01)I | 主分类号 | C09J7/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 | 代理人 | 李静;黄丽娟 |
| 主权项 | 一种封装有机电子元件的粘合膜，包括：保护膜；在所述保护膜上形成的第一粘合层；在所述第一粘合层上形成的第二粘合层；以及在所述第二粘合层上形成的离型膜，其中所述第一和第二粘合层满足下面的通式1，[通式1]C>B>A，其中，A表示所述第一粘合层和保护膜之间的剥离强度，B表示所述第二粘合层和离型膜之间的剥离强度，以及C表示除去保护膜后所述第一粘合层和封装基板之间的剥离强度。 | ||
| 地址 | 韩国首尔 | ||