多层印刷电路板及其制造方法;MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

摘要

当层叠二个树脂膜(101、102)以致于未形成有导电图案的侧(10b)彼此面对时，以及当层叠其它树脂膜(103)以致于形成有导电图案的侧(10a)与未形成有导电图案的侧(10a)彼此面对时，均具有相同树脂厚度(d3)的复数个树脂膜用于其它树脂膜，以及，使用具有与其它单一树脂膜的树脂厚度相同的树脂厚度(d1、d2)的总合之二个树脂膜，以用于二个树脂膜。因此，形成在相邻的树脂膜(10)中的导电图案(11)之间的介电质厚度可制成相等的，以致于容易计算阻抗，且能够使电路设计容易。