发明名称 半导体故障解析装置及故障解析方法
摘要
申请公布号 TWI486582 申请公布日期 2015.06.01
申请号 TW100106272 申请日期 2011.02.24
申请人 滨松赫德尼古斯股份有限公司 发明人 竹岛智亲
分类号 G01N25/72;H01L21/66 主分类号 G01N25/72
代理机构 代理人 陈长文 台北市松山区敦化北路201号7楼
主权项 一种半导体故障解析装置,其特征在于:其系使用半导体元件之发热像而进行故障解析者,且包括:电压施加机构,其对成为解析对象之半导体元件施加偏压电压;摄像机构,其取得上述半导体元件之图像;及图像处理机构,其对藉由上述摄像机构所取得之图像进行上述半导体元件之故障解析所必要之图像处理;上述摄像机构系取得各自包含对上述半导体元件施加有上述偏压电压之状态下之发热像之复数个解析图像、及未施加上述偏压电压之状态下之复数个背景图像,并且上述图像处理机构包括:摄像位置算出机构,其针对上述复数个解析图像及上述复数个背景图像之各个而算出其摄像位置;图像分类机构,其对于上述复数个解析图像及上述复数个背景图像各自之上述摄像位置,准备参照上述摄像位置之位置频度分布而设定之区域分割单位,根据上述摄像位置属于按上述区域分割单位所分割之N个区域(N为2以上之整数)之哪个区域,而将上述复数个解析图像及上述复数个背景图像分类为N个图像群;及差分图像产生机构,其对经分类之上述N个图像群个别产生用于故障解析之上述解析图像与上述背景图像之差分图像。
地址 日本