发明名称 |
散热基板;HEAT DISSIPATION SUBSTRATE |
摘要 |
一种散热基板,包括一散热块、一金属基材以及至少一弹性结构。散热块包括一承载部以及多个支撑部。支撑部彼此平行且配置于承载部的一下表面上。支撑部垂直承载部且与承载部围设成一容置空间。承载部于部分下表面上具有一第一粗糙表面结构,且第一粗糙表面结构位于容置空间中。金属基材配置于散热块的下方,且具有一组装表面。金属基材于部分组装表面上具有对应第一粗糙表面结构的一第二粗糙表面结构。第一粗糙表面结构、第二粗糙表面结构以及支撑部定义出一流体腔室,而一工作流体流动于流体腔室中。弹性结构配置于流体腔室内。 |
申请公布号 |
TW201521562 |
申请公布日期 |
2015.06.01 |
申请号 |
TW102143239 |
申请日期 |
2013.11.27 |
申请人 |
旭德科技股份有限公司 SUBTRON TECHNOLOGY CO., LTD. |
发明人 |
陈庆盛 CHEN, CHING SHENG |
分类号 |
H05K7/20(2006.01) |
主分类号 |
H05K7/20(2006.01) |
代理机构 |
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代理人 |
詹铭文叶璟宗 |
主权项 |
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地址 |
新竹县新竹工业区光复北路8号 TW |