| 摘要 |
Die Erfindung betrifft eine Dichtung zum Abdichten einer mikrofluidischen Verbindung zwischen einer ersten Zugangsöffnung eines ersten mikrofluidischen Funktionselements in der ersten Oberfläche des ersten Wafer-Teils, der eine erste und dritte Oberfläche aufweist, mit einer zweiten Zugangsöffnung eines zweiten mikrofluidischen Funktionselements in einer zweiten Oberfläche eines zweiten Wafer-Teils, der eine zweite und vierte Oberfläche aufweist. Dabei stellt die Dichtung eine mechanische Verbindung zwischen der ersten Oberfläche des ersten Wafer-Teils und der zweiten Oberfläche des zweiten Wafer-Teils durch Adhäsion und/oder Van-der-Waal'sche Kräfte her. Gleichzeitig können sich Schaltungsteile auf der zweiten Oberfläche des zweiten Wafer-Teils befinden. Insbesondere kann es sich hierbei um komplexere Schaltungsteile wie Analog-zu-Digital-Wandler und/oder Digital-zu-Analog-Wandler und/oder Multiplexer und/oder Speicher und/oder Logikkomponenten handeln. Die Schaltungskomponenten können in dem zweiten Wafer-Teil so ausgebildet sein, dass sie sich in Bereichen, die nicht unter der ersten Wafer-Teil liegen, befinden. Schaltungskomponenten können auch so in dem zweiten Wafer-Teil gefertigt sein, dass sie sich teilweise unter dem ersten Wafer-Teil oder teilweise unter einem Rahmen für eine Membrane oder teilweise unter der besagten Membrane befinden. |
