| 发明名称 | 一种电路封装结构及封装方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种电路封装结构，包括硬胶或环氧树脂硬胶固化形成的第一封装层、封装于第一封装层内的电路装置，电路装置的外表由热收缩材料包覆形成第二封装层，电路装置、第二封装层密封于第一封装层内。本发明还公开了一种电路封装方法，包括步骤：a.将热收缩材料包覆在电路装置的外表形成第二封装层；b.对第二封装层的外表进行灌硬胶或环氧树脂硬胶封装，硬胶或环氧树脂硬胶固化后形成第一封装层。当电路装置发热升温时，第二封装层受热收缩为电路装置的热膨胀提供足够的空间，避免电路装置的热膨胀形变被过度限制和紧迫于第一封装层内，增强了产品质量的可靠性，并且第一封装层原料成本低，固化时间短，降低了生产成本，提高了生产效率。 | ||
| 申请公布号 | CN102427069A | 申请公布日期 | 2012.04.25 |
| 申请号 | CN201110407430.1 | 申请日期 | 2011.12.08 |
| 申请人 | 新宝电机（东莞）有限公司 | 发明人 | 朱升飞;廖亮 |
| 分类号 | H01L23/29(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/29(2006.01)I |
| 代理机构 | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 | 代理人 | 廖平 |
| 主权项 | 一种电路封装结构，包括硬胶或环氧树脂硬胶固化形成的第一封装层、封装于第一封装层内的电路装置，其特征在于：电路装置的外表由热收缩材料包覆形成第二封装层，电路装置以及第二封装层密封于第一封装层内。 | ||
| 地址 | 523000 广东省东莞市虎门镇新联工业区 | ||