| 摘要 |
<p>본 발명의 반도체 패키지 제조 방법은, 접착 필름을 통해 상하 방향으로 접착되는 일측 희생막과 타측 희생막을 형성하는 과정과, 상기 일측 희생막 및 타측 희생막의 상부 각각에 리드 프레임을 각각 형성하는 과정과, 상기 접착 필름을 제거하여 하부에 각 희생막이 형성된 두 리드 프레임으로 분리시키는 과정과, 분리된 리드 프레임의 다이 접착부에 반도체 다이를 접착하는 과정과, 상기 분리된 리드 프레임의 하부에 형성된 희생막을 제거하는 과정을 포함할 수 있다.</p> |
