| 发明名称 | 具有透镜插入物的芯片基底 | ||
| 摘要 | 一种芯片基底包括：导电层，其在一个方向上堆叠并且构成芯片基底；绝缘体，其与导电层交替地堆叠并且电气分离导电层；以及透镜插入物，其具有：从与绝缘体重叠的芯片基底的上表面的特定区域向下到达预定深度的凹陷；以及在上表面上的预定数量的侧面，其中弧形形成在侧面彼此交会的区域处。由于用于插入透镜的空间可以形成为具有包括直线的形状，并且插入的透镜也可以制备成包括直线的形状，因此，可以进一步简化用于插入到芯片基底中的透镜的制备工艺。 | ||
| 申请公布号 | CN104659194A | 申请公布日期 | 2015.05.27 |
| 申请号 | CN201410663975.2 | 申请日期 | 2014.11.19 |
| 申请人 | 普因特工程有限公司 | 发明人 | 安范模;南基明;全永哲 |
| 分类号 | H01L33/58(2010.01)I;H01L33/48(2010.01)I | 主分类号 | H01L33/58(2010.01)I |
| 代理机构 | 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 | 代理人 | 张春媛;阎娬斌 |
| 主权项 | 一种芯片基底，其包括：导电层，其在一个方向上堆叠并且构成芯片基底；绝缘体，其与导电层交替地堆叠并且电气分离导电层；以及透镜插入物，其具有：从与绝缘体重叠的芯片基底的上表面的特定区域向下到达预定深度的凹陷；以及在上表面上的预定数量的侧面，其中弧形形成在侧面彼此交会的区域处。 | ||
| 地址 | 韩国忠清南道 | ||