光固化铜电子浆料的制备方法

摘要

本发明公开的光固化铜电子浆料的制备方法，具体按照以下方法实施：分别称取水合肼、PVP及铜粉；利用水合肼、PVP及铜粉配制出混合溶剂，对混合溶剂进行加热反应，制备得到预处理铜粉分别称取环氧丙烯酸酯、双季戊四醇五丙烯酸酯、酰基磷氧化物TPO、硅烷偶联剂KH550及消泡剂，然后将称取的五种物质混合后制备出光固化溶剂；将预处理铜粉与光固化溶剂混合后，得到混合物，将混合经丝网印制在玻璃基片上；对玻璃基片进行光固化处理，制备得到光固化铜电子浆料。本发明光固化铜电子浆料的制备方法，制备流程简单，无需专门的设备即可进行生产，高效、节能、对环境污染较小；制备出的电子浆料不仅导电性能优异，还可以长期存放。

主权项

光固化铜电子浆料的制备方法，其特征在于，具体步骤为：步骤1、分别称取水合肼、聚乙烯吡咯烷酮PVP及铜粉；利用水合肼、聚乙烯吡咯烷酮PVP及铜粉配制出混合溶剂，对混合溶剂进行加热反应，制备得到预处理铜粉；步骤2、经步骤1制备出预处理铜粉后，分别称取环氧丙烯酸酯、双季戊四醇五丙烯酸酯、酰基磷氧化物TPO、硅烷偶联剂KH550及消泡剂，然后将称取的五种物质混合后制备出光固化溶剂；步骤3、将经步骤1制备的到预处理铜粉与经步骤2制备得到的光固化溶剂混合后得到混合物，将混合物经丝网印制在玻璃基片上；步骤4、对经步骤3得到的玻璃基片进行光固化处理，制备得到光固化铜电子浆料。