| 发明名称 | 一种采用玻璃介质封装的极低漏率气密封圆形电连接器 | ||
| 摘要 | 一种采用玻璃介质封装的极低漏率气密封圆形电连接器，包括外导体、内导体和玻璃介质，内导体插入外导体中，并在二者接触部位填充玻璃介质；本发明采用玻璃介质进行气密封，能够获得更优的漏率指标；可以广泛的应用到各类连接器，对提高连接器的耐环境性具有重要的意义。 | ||
| 申请公布号 | CN104659537A | 申请公布日期 | 2015.05.27 |
| 申请号 | CN201310602913.6 | 申请日期 | 2013.11.21 |
| 申请人 | 西安艾力特电子实业有限公司 | 发明人 | 刘清;赵应应;马英 |
| 分类号 | H01R13/504(2006.01)I | 主分类号 | H01R13/504(2006.01)I |
| 代理机构 | 西安智大知识产权代理事务所 61215 | 代理人 | 刘国智 |
| 主权项 | 一种采用玻璃介质封装的极低漏率气密封圆形电连接器，其特征在于：包括外导体（1）、内导体（2）和玻璃介质（3），内导体（2）插入外导体（1）中，并在二者接触部位填充玻璃介质（3）。 | ||
| 地址 | 710065 陕西省西安市电子二路61号 | ||