散热结构体

摘要

本发明涉及散热结构体。所述散热结构体具备基板、安装于前述基板的电子零件、用于将由前述电子零件产生的热进行散热的散热性构件、和以覆盖前述电子零件的方式设置于前述基板上的导热性粘接片材。前述导热性粘接片材具备含有片状氮化硼颗粒的导热性层。前述导热性层的与前述导热性层厚度方向正交的方向的导热率为4W/m·K以上，前述导热性粘接片材与前述散热性构件接触。

主权项

一种散热结构体，其特征在于，其具备基板、安装于所述基板的电子零件、用于将由所述电子零件产生的热进行散热的散热性构件、和以覆盖所述电子零件的方式设置于所述基板上的导热性粘接片材，所述导热性粘接片材具备含有颗粒和树脂成分的导热性层，所述颗粒仅含有片状的氮化硼颗粒，所述导热性层的与所述导热性层厚度方向正交的方向的导热率为4W/m·K以上，所述导热性层的孔隙率为30体积％以下，所述导热性层与所述散热性构件接触。