| 发明名称 | OLED封装结构及其制造方法、发光器件 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种OLED封装结构及其制造方法、发光器件。该OLED封装结构包括：衬底基板、OLED、阻隔层和光学调制层，所述OLED形成于所述衬底基板上，所述阻隔层和所述光学调制层交替形成于所述OLED之上。本发明提供的OLED封装结构及其制造方法的技术方案中，阻隔层和光学调制层交替形成于OLED之上，光学调制层增强了OLED的散射出光能力并改变了部分光线的传播方向，从而降低了OLED因微腔效应引起的观测角度依赖性。 | ||
| 申请公布号 | CN104659270A | 申请公布日期 | 2015.05.27 |
| 申请号 | CN201510098156.2 | 申请日期 | 2012.08.30 |
| 申请人 | 京东方科技集团股份有限公司 | 发明人 | 朱儒晖;于军胜 |
| 分类号 | H01L51/52(2006.01)I;H01L51/56(2006.01)I | 主分类号 | H01L51/52(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人 | 彭瑞欣;陈源 |
| 主权项 | 一种OLED封装结构，其特征在于，包括：衬底基板、OLED、阻隔层和光学调制层，所述OLED形成于所述衬底基板上，所述阻隔层和所述光学调制层交替形成于所述OLED之上，所述光学调制层包括：网格层和位于所述网格层之上的填充层。 | ||
| 地址 | 100015 北京市朝阳区酒仙桥路10号 | ||