CHEMICAL CONTROL FEATURES IN WAFER PROCESS EQUIPMENT
摘要
<p>환형 바디, 상부 플레이트, 및 하부 플레이트를 포함하는 가스 분배 어셈블리들이 설명된다. 상부 플레이트는 제 1 복수의 구멍들을 정의할 수 있고, 하부 플레이트는 제 2 및 제 3 복수의 구멍들을 정의할 수 있다. 상부 및 하부 플레이트들은, 제 1 및 제 2 구멍들이 가스 분배 어셈블리들을 통해 채널들을 생성하고, 상부 및 하부 플레이트들 사이에 볼륨이 정의되도록, 서로 그리고 환형 바디와 커플링될 수 있다.</p>
