发明名称 METHODS FOR BONDING SUBSTRATES
摘要 기판들을 접합하는 방법들, 상기 방법들을 이용하여 제조되는 조립체들과 더불어, 상기 조립체들을 리퍼비싱하기 위한 개선된 방법들이 개시되며, 이들은 조립체들의 제조, 성능 및 리퍼비시(refurbishment)를 개선하기 위해, 2개의 기판들을 결합시키는 데에 사용되는 접착제(adhesive) 내에 형성되는 적어도 하나의 채널을 이용한다. 일 실시예에서, 조립체는 접착 층에 의해 제 2 기판에 고정되는 제 1 기판을 포함한다. 조립체는, 접착 층에 의해 경계가 지어지는(bounded) 적어도 하나의 측면을 가지며 그리고 조립체의 외부로 노출되는 배출구를 가지는 채널을 포함한다.
申请公布号 KR20150056625(A) 申请公布日期 2015.05.26
申请号 KR20157009734 申请日期 2013.08.22
申请人 APPLIED MATERIALS, INC. 发明人 NARENDRNATH KADTHALA RAMAYA;SHEELAVANT GANGADHAR;AGARWAL MONIKA;BHATNAGAR ASHISH
分类号 H01L21/683;H01L21/67;H01L21/687 主分类号 H01L21/683
代理机构 代理人
主权项
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