发明名称 |
连接器及具有该连接器的半导体试验装置 |
摘要 |
|
申请公布号 |
TWI485938 |
申请公布日期 |
2015.05.21 |
申请号 |
TW100117349 |
申请日期 |
2011.05.18 |
申请人 |
日本莫仕股份有限公司;爱德万测试股份有限公司 |
发明人 |
上坂亮;渡边纯;水村晶范;我田浩隆 |
分类号 |
H01R13/6461;H01R13/6581;H01R24/38;G01R31/28 |
主分类号 |
H01R13/6461 |
代理机构 |
|
代理人 |
恽轶群 台北市松山区南京东路3段248号7楼;陈文郎 台北市松山区南京东路3段248号7楼 |
主权项 |
一种连接器,其安装在电路基板上,可以将同轴电缆在沿所述电路基板的表面的方向上插入,其特征在于,所述连接器具有:接地端子,其包含有,中心线朝向所述同轴电缆的插入方向的筒状主体,所述筒状主体包含有第1半筒部及第2半筒部;以及信号端子,其包含有信号端子主体和信号连接部,该信号端子主体配置在所述筒状主体的内侧,所述信号连接部是用于与所述电路基板连接,所述信号连接部从所述信号端子主体的端部延伸,所述接地端子是用于与所述电路基板连接,包含有至少3个接地连接部,各接地连接部从所述筒状主体的边缘处的相互不同的位置开始延伸,包围所述信号连接部。
|
地址 |
日本 |