一种电路基板的层叠装置

摘要

本实用新型提供一种电路基板的层叠装置，其不仅可以自动将输送线来的电路基板堆叠起来，并且能够使成本大大降低。包括机架，所述机架内侧的两侧设有“O”形皮带传送机构，在所述“O”形皮带传送机构的上层“O”形带的下方设有至少一个顶升缸，所述“O”形皮带传送机构中，“O”形带绕过多个带轮，其中一个带轮与驱动装置连接，其特征在于：其还包括托板，多个所述托板设置在所述上层“O”形带的上方两侧，两侧的所述托板在平放时，所述托板的端头之间的间距小于电路基板的宽度，所述托板通过转轴与所述机架活动连接。

主权项

一种电路基板的层叠装置，包括机架，所述机架内侧的两侧设有“O”形皮带传送机构，在所述“O”形皮带传送机构中，上层“O”形带的下方设有至少一个顶升缸，所述“O”形皮带传送机构中，“O”形带绕过多个带轮，其中一个带轮与驱动装置连接，其特征在于：其还包括托板，多个所述托板设置在所述上层“O”形带的上方的两侧，两侧的所述托板在平放时，所述托板的端头之间的间距小于电路基板的宽度，所述托板通过转轴与所述机架活动连接。