用于印刷电子组件的印刷方法及相关控制装置

摘要

印刷一或多个印刷轨迹至印刷支撑件或基板上的印刷方法包含二或多个印刷步骤，其各自利用印刷装置，根据预定印刷轮廓，沉积材料层至印刷支撑件上。在各印刷步骤中，继第一步骤后，各材料层至少部分沉积于前一印刷步骤印刷的材料层项部，使各印刷材料层相对底下的至少一个材料层有相同或不同的印刷轮廓，以便产生和先前印刷的至少一个区域一样或不同的接触区，各印刷步骤沉积的材料与至少一个下层印刷沉积的材料相同或不同。

主权项

一种在基板(150)上印刷一或多个印刷轨迹(11、12、14、16、18、18a、22、26、28、29、241、260、260a、261)的印刷方法，包含二或更多个印刷步骤，每个步骤各自利用印刷装置(102)，根据预定印刷轮廓(230)，将材料层沉积至所述基板(150)上，其中在各印刷步骤中，继第一步骤后，各材料层至少部分沉积于前一印刷步骤印刷的所述材料层的顶部，使各印刷材料层相对底下的至少一个材料层有印刷轮廓(230)，以相对先前印刷的至少一个区域产生接触区，其中所述方法包含多个对准步骤，每个步骤各自在对应印刷步骤的上游施行，其中直接或间接利用对准装置(105)，相应对准所述基板(150)和所述印刷装置(102)，以于预定位置印刷对应材料层，其特征在于，所述方法包含多个检测步骤，每个步骤各自配合对应的对准步骤，其中利用检测装置(120、200)，取得与正在操作的所述基板(150)和所述相关印刷步骤有关的信息，所述检测步骤检测的所述信息用来命令所述对准步骤中的所述对准装置(105)，从而修正所述印刷装置(102)与正在操作的所述基板(150)间的所述相应对准，其中，第一层(12)印刷在所述基板(150)上，至少所述第一层包含玻璃化混合物，以获得与所述基板(150)的良好电接触，并且其中，第二层(14)印刷在所述第一层(12)上方并由传导材料制成。