发明名称 电子驱动单元
摘要 一种电子驱动单元,包含一外壳、上盖、底板、驱动组件和固定结构,所述外壳呈一圆筒状,其外周缘设有多组冷却组件;所述上盖盖合于外壳的上开口,设有一第一防水外接口;所述底板盖合于所述外壳的下开口,其设有一第二防水外接口;所述外壳内形成一容置空间,所述驱动组件设置于所述容置空间内,所述驱动组件包含电路板和位于电路板上的驱动芯片,所述电路板电连接至所述第一防水外接口和第二防水外接口以提供驱动信号;由此,本发明的电子驱动单元结构简单,体积较小,能有效降低驱动模块的温度,及时散发热量,为驱动装置提供了快速降温的效果和充分的保护。
申请公布号 CN104640412A 申请公布日期 2015.05.20
申请号 CN201310549020.X 申请日期 2013.11.07
申请人 成都市科虹电子有限公司 发明人 袁刚;向龙
分类号 H05K7/20(2006.01)I;H05K5/06(2006.01)I 主分类号 H05K7/20(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种电子驱动单元,包含一外壳、上盖、底板、驱动组件和固定结构,其特征在于:所述外壳呈一圆筒状,其外周缘设有多组冷却组件;所述上盖盖合于外壳的上开口,其包含贴附于所述外壳上端面的凸缘和从凸缘的中部向下凹陷的凹部,所述凹部的中间设有一第一防水外接口;所述底板盖合于所述外壳的下开口,其为贴附于所述外壳下端面的板状结构,所述底板的中间设有一第二防水外接口;所述上盖的凹部的下表面和底板之间,在所述外壳内形成一容置空间,所述驱动组件设置于所述容置空间内,所述驱动组件包含电路板和位于电路板上的驱动芯片,所述电路板电连接至所述第一防水外接口和第二防水外接口以提供驱动信号;所述固定结构包含沿周向贯通于外壳的圆筒环部的多个贯孔,以及多个位于上盖的凸缘上与所述多个贯孔对应的第一安装孔,和多个位于底板上与所述多个贯孔对应的第二安装孔,多个依次贯穿所述第一安装孔、贯孔和第二安装孔的螺栓与螺帽螺合后进行紧固。
地址 610000 四川省成都市高新区府城大道西段399号1号楼602号