发明名称 |
一种硅片切割用树脂条结构 |
摘要 |
本实用新型提供一种硅片切割用树脂条结构,包括上横部树脂条、下横部树脂条和竖部树脂条,所述上横部树脂条和下横部树脂条结构完全相同,所述上横部树脂条、下横部树脂条和竖部树脂条的上表面均设有弧形凹陷,所述上横部树脂条、竖部树脂条和下横部树脂条顺次连接成“工”型结构。本实用新型具有的优点是:上横部树脂条和下横部树脂条为较宽的树脂条能够有效保护单晶两端的硅片,避免裂片的情况;连接上横部树脂条和下横部树脂条的竖部树脂条为较窄的树脂条,能够降低由于粘结胶以及树脂条引起的切割状态的变化;本实用新型能够既避免由于树脂条过宽造成的产生严重切割线纹的问题,又能够消除由于树脂条过窄造成的单晶两端裂片的情况。 |
申请公布号 |
CN204340014U |
申请公布日期 |
2015.05.20 |
申请号 |
CN201420690158.1 |
申请日期 |
2014.11.17 |
申请人 |
天津市环欧半导体材料技术有限公司 |
发明人 |
范猛;张全红;王少刚;邬丽丽;乔柳;崔敏 |
分类号 |
B28D5/04(2006.01)I |
主分类号 |
B28D5/04(2006.01)I |
代理机构 |
天津滨海科纬知识产权代理有限公司 12211 |
代理人 |
韩敏 |
主权项 |
一种硅片切割用树脂条结构,其特征在于:包括上横部树脂条、下横部树脂条和竖部树脂条,所述上横部树脂条和下横部树脂条结构完全相同,所述上横部树脂条、下横部树脂条和竖部树脂条的上表面均设有弧形凹陷,所述上横部树脂条、竖部树脂条和下横部树脂条顺次连接成“工”型结构。 |
地址 |
300384 天津市滨海新区高新区华苑产业园区(环外)海泰东路12号 |