| 发明名称 | 一种COG绑定工艺方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开一种COG绑定工艺方法，包括：在玻璃基板待放置IC的位置涂覆各向异性导电胶，并对所述各向异性导电胶进行独立的预加热处理；同时，对压头进行预热，并将IC吸附在预热后的压头上；压头将IC绑定在玻璃基板上，完成主压处理。根据本发明的技术方案，能够减少IC在绑定过程中由于压头温度过高导致的IC发生变形。 | ||
| 申请公布号 | CN102768419B | 申请公布日期 | 2015.05.20 |
| 申请号 | CN201110399875.X | 申请日期 | 2011.12.05 |
| 申请人 | 北京京东方光电科技有限公司 | 发明人 | 宋勇 |
| 分类号 | G02F1/13(2006.01)I | 主分类号 | G02F1/13(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 | 代理人 | 张颖玲;迟姗 |
| 主权项 | 一种COG绑定工艺方法，其特征在于，该方法包括：在玻璃基板待放置IC的位置涂覆各向异性导电胶，并对所述各向异性导电胶进行独立的预加热处理；同时，对压头进行预热，并将IC吸附在预热后的压头上；压头将IC绑定在玻璃基板上，完成主压处理。 | ||
| 地址 | 100176 北京市大兴区经济技术开发区西环中路8号 | ||