发明名称 晶圆积层体之分断方法及分断装置
摘要 本发明提供一种能够不使用切割锯,而以乾式之简单手段具效果且完美地进行分断之影像感测器晶圆的分断方法及分断装置。;将玻璃晶圆1与矽晶圆2以配置成围绕各光电二极体形成区域3之树脂层4贴合而成之构造的影像感测器用晶圆积层体W之分断方法,系使刻划轮10沿玻璃晶圆1上面之分断预定线按压、转动,或者使钻石尖点相对移动而形成刻划线S1,接着,沿矽晶圆2外表面之分断预定线照射雷射光,而于矽晶圆2外表面形成消蚀之沟槽S2,进一步地,例如从玻璃晶圆1或矽晶圆2之外表面侧沿刻划线以按压构件14按压,使晶圆积层体W挠曲而分断玻璃晶圆1与矽晶圆2。
申请公布号 TW201519303 申请公布日期 2015.05.16
申请号 TW103124069 申请日期 2014.07.14
申请人 三星钻石工业股份有限公司 MITSUBOSHI DIAMOND INDUSTRIAL CO., LTD. 发明人 上村刚博 KAMIMURA, TAKEHIRO
分类号 H01L21/304(2006.01) 主分类号 H01L21/304(2006.01)
代理机构 代理人 阎启泰林景郁
主权项
地址 日本 JP
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