发明名称 带电路的悬挂基板及其制造方法
摘要 本发明提供带电路的悬挂基板及其制造方法。该带电路的悬挂基板包括金属支承基板、形成在上述金属支承基板之上的绝缘层、形成在上述绝缘层之上且具有用于与安装于滑橇的磁头的连接端子相连接的端子部的导体图案。划分有用于配置上述滑橇的滑橇搭载区域,在上述滑橇搭载区域中互相隔开间隔地设有多个上述端子部,在上述滑橇搭载区域中,在上述金属支承基板上形成有以使配置有上述端子部的上述绝缘层露出的方式开口的开口部。
申请公布号 CN102280111B 申请公布日期 2015.05.13
申请号 CN201110117368.2 申请日期 2011.05.05
申请人 日东电工株式会社 发明人 石井淳
分类号 G11B5/48(2006.01)I 主分类号 G11B5/48(2006.01)I
代理机构 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人 刘新宇;张会华
主权项 一种带电路的悬挂基板,该带电路的悬挂基板包括金属支承基板、绝缘层、导体图案,该绝缘层形成在上述金属支承基板之上,该导体图案形成在上述绝缘层之上且具有用于与安装于滑橇的磁头的连接端子相连接的端子部,其特征在于,划分有用于配置上述滑橇的滑橇搭载区域;在上述滑橇搭载区域中互相隔开间隔地设有多个上述端子部;在上述滑橇搭载区域中,在上述金属支承基板上形成有以使配置有上述端子部的上述绝缘层露出的方式开口的开口部,上述开口部以在上述金属支承基板、上述绝缘层以及上述导体图案的层叠方向上投影时包含上述端子部的方式形成。
地址 日本大阪府