半导体阵列探测器及其封装方法

摘要

本发明公开了一种半导体阵列探测器及其封装方法，半导体阵列探测器，包括光电二极管芯片和CaF₂(Eu)片，所述的半导体阵列探测器还包括陶瓷基座，所述陶瓷基座设置有凹槽，所述陶瓷基座两侧设置有预设引脚；所述光电二极管芯片贴合在所述凹槽底部，所述光电二极管芯片的引脚与所述预设引脚焊接；所述CaF₂(Eu)片通过透明粘接介质粘接在所述光电二极管上表面；所述陶瓷基座的凹槽通过黑色电子灌封胶密封。本发明可以将CaF₂(Eu)、光电二极管芯片完全密封在陶瓷基座上，根本上解决了CaF₂(Eu)的轻微潮解问题和使用过程可能存在的可见光漏光干扰的问题。能很好的防止CaF₂(Eu)的轻微潮解，抗干扰能力强，并且有更长的使用寿命和稳定的性能表现。

主权项

一种半导体阵列探测器的封装方法，其特征在于：所的封装方法包括以下步骤：步骤1，将光电二极管芯片贴入陶瓷基座的凹槽内，并且将所述光电二极管的引脚焊接与所述陶瓷基座的预设引脚焊接；步骤2，将CaF₂(Eu)片通过透明的粘结介质粘结在光电二极管的芯片上表面；步骤3，用黑色绝缘电子灌封胶浇注陶瓷基座的凹槽，使其密封。