发明名称 |
芯片埋入方法和芯片埋入式电路板 |
摘要 |
本发明实施例公开了一种芯片埋入方法,其步骤包括:在基板上开设至少一个凹槽;将芯片固定于所述凹槽内;使用填充材料填充凹槽与芯片之间的空隙,使得所述凹槽填满;在所述芯片焊盘上植入金属球;在基板上对应芯片植入金属球的一面设置一层绝缘保护层,并暴露出芯片焊盘上植入的金属球;本发明还提供了一种芯片埋入式电路板,包括:基板,其至少设置有一个凹槽;固定于所述凹槽内的芯片,且凹槽与芯片之间的空隙填充有填充材料;设置在所述芯片焊盘上的金属球状体;所述基板上对应芯片植入金属球的一面上还覆盖有绝缘保护层,但暴露出所述芯片上焊盘上植入的金属球。 |
申请公布号 |
CN102348328B |
申请公布日期 |
2015.05.13 |
申请号 |
CN201110273683.4 |
申请日期 |
2011.09.15 |
申请人 |
深南电路股份有限公司 |
发明人 |
霍如肖;李冠华;谷新 |
分类号 |
H05K1/18(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I;H01L23/498(2006.01)I |
主分类号 |
H05K1/18(2006.01)I |
代理机构 |
深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44285 |
代理人 |
彭愿洁;李文红 |
主权项 |
一种芯片埋入方法,其特征在于,包括:在基板上开设至少一个凹槽;将芯片固定于所述凹槽内;使用填充材料填充凹槽与芯片之间的空隙,使得所述凹槽填满;在所述芯片焊盘上植入金属球,所述金属球的材料为金;在所述基板上对应芯片植入金属球的一面设置一层绝缘保护层,并暴露出芯片焊盘上植入的金属球;在所述绝缘保护层上形成电路图形,该电路图形与所述芯片焊盘上植入的金属球电性导通;其中,所述金属球用于避免所述芯片焊盘与所述电路图形的直接接触;所述在所述芯片焊盘上植入金属球具体包括:使用打线机,在所述芯片焊盘上,用金线熔融形成球状体,所述金线的直径为18um到20um,所述球状体的直径为40um到50um。 |
地址 |
518000 广东省深圳市南山区侨城东路99号 |