发明名称 |
一种层式电子元件及其制作方法 |
摘要 |
本发明公开了一种层式电子元件制作方法,包括如下步骤:1)将含有陶瓷粉体和助烧剂的浆料涂布于陶瓷生带上形成浆料涂层;其中,所述陶瓷生带含有助烧剂;2)对所述浆料涂层进行烘干,使所述浆料涂层形成助烧层;其中,所述陶瓷生带中助烧剂的质量百分比小于所述助烧层中助烧剂的质量百分比;3)将具有所述助烧层的陶瓷生带进行层叠,然后进行烧结;其中,相邻的陶瓷生带之间至少具有一层所述助烧层。 |
申请公布号 |
CN104609866A |
申请公布日期 |
2015.05.13 |
申请号 |
CN201510010503.1 |
申请日期 |
2015.01.08 |
申请人 |
深圳顺络电子股份有限公司 |
发明人 |
余谋发;华永安 |
分类号 |
C04B35/622(2006.01)I |
主分类号 |
C04B35/622(2006.01)I |
代理机构 |
深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 |
代理人 |
杨洪龙 |
主权项 |
一种层式电子元件制作方法,其特征是,包括如下步骤:1)将含有陶瓷粉体和助烧剂的浆料涂布于陶瓷生带上形成浆料涂层;其中,所述陶瓷生带含有助烧剂;2)对所述浆料涂层进行烘干,使所述浆料涂层形成助烧层;其中,所述陶瓷生带中助烧剂的质量百分比小于所述助烧层中助烧剂的质量百分比;3)将具有所述助烧层的陶瓷生带进行层叠,然后进行烧结;其中,相邻的陶瓷生带之间至少具有一层所述助烧层。 |
地址 |
518110 广东省深圳市宝安区观光路观澜大富苑顺络工业园 |