发明名称 |
软包装锂离子电芯的封装封头及封装装置 |
摘要 |
本实用新型公开一种软包装锂离子电芯的封装封头,包括上封头与下封头,所述上封头具有朝向所述下封头的上封装面,所述下封头具有与所述上封装面相对的下封装面,所述上封装面设置有多个朝所述下封装面凸伸的上凸点,所述下封装面设置有多个朝所述上封装面凸伸的下凸点,所述上凸点与所述下凸点呈相互错开设置使所述上封头与所述下封头可相互啮合。本实用新型封装封头不易发生错位、对封装封头的平整度要求不高,能够明显地改善封装效果。 |
申请公布号 |
CN204333137U |
申请公布日期 |
2015.05.13 |
申请号 |
CN201420790624.3 |
申请日期 |
2014.12.15 |
申请人 |
东莞市久森新能源有限公司 |
发明人 |
陈志道;汤欣平;何苏平;李云;张明发;梁树斌;龙际良 |
分类号 |
H01M10/058(2010.01)I;H01M10/04(2006.01)I |
主分类号 |
H01M10/058(2010.01)I |
代理机构 |
广州三环专利代理有限公司 44202 |
代理人 |
张艳美;郝传鑫 |
主权项 |
一种软包装锂离子电芯的封装封头,包括上封头与下封头,所述上封头具有朝向所述下封头的上封装面,所述下封头具有与所述上封装面相对的下封装面,其特征在于:所述上封装面设置有多个朝所述下封装面凸伸的上凸点,所述下封装面设置有多个朝所述上封装面凸伸的下凸点,所述上凸点与所述下凸点呈相互错开设置使所述上封头与所述下封头可相互啮合。 |
地址 |
523470 广东省东莞市横沥镇水边工业园21栋 |