一种耐电晕聚酰亚胺薄膜材料及其制备方法

摘要

本发明涉及一种两层结构的耐电晕聚酰亚胺薄膜及其制备方法，耐电晕聚酰亚胺薄膜材料包括薄膜层A，为所述聚酰亚胺薄膜材料的主体结构，含有聚酰亚胺树脂及填充于其间的无机填料，所述薄膜层A的厚度占材料总厚度的90%~99.9%；薄膜层B，含有聚酰亚胺树脂及填充于其间的无机填料，所述薄膜层B的厚度占材料总厚度的0.1%~10%；其中所述薄膜层B中单位体积的无机填料含量大于所述薄膜层A；所述薄膜层A与所述薄膜层B为一体形成，薄膜层A与薄膜层B之间没有明显界限。该种结构的薄膜不仅具有优异的物理、电学性能，并且兼具优秀的耐电晕性。

主权项

一种耐电晕聚酰亚胺薄膜材料，包括薄膜层A，为所述聚酰亚胺薄膜材料的主体结构，含有聚酰亚胺树脂及填充于其间的无机填料，所述薄膜层A的厚度占材料总厚度的90％～99.9％；薄膜层B，含有聚酰亚胺树脂及填充于其间的无机填料，所述薄膜层B的厚度占材料总厚度的0.1％～10％；其中所述薄膜层B中单位体积的无机填料含量大于所述薄膜层A；所述薄膜层A与所述薄膜层B为一体形成，薄膜层A与薄膜层B之间没有明显界限；所述无机填料由两种不同粒度的填料所组成，较小颗粒的粒度分布范围为5～100nm；较大颗粒的粒度分布范围为100～800nm；所述无机填料至少在一个方向上的尺寸范围在5～800nm；所述无机填料为选自二氧化硅、二氧化钛、氧化锆、氧化铝、碳化硅、氮化硅中的一种或者两种的组合，所述无机填料的含量占薄膜材料总固体重量的5～40％重量；其中，所述薄膜层B中含有的无机填料占薄膜层B总固体重量的5～60％重量；所述薄膜层A中含有的无机填料量占薄膜层A总固体重量的5～30％重量；所述耐电晕聚酰亚胺薄膜材料由下述方法制备：1)制备聚酰胺酸树脂溶液；2)制备含有无机填料的浆料①和浆料②；3)将步骤2)制备的浆料①和浆料②，加入步骤1)制备的聚酰胺酸树脂溶液中，均匀分散；4)将步骤3)所得聚酰胺酸树脂溶液涂布，烘干，剥离，得到含有溶剂的凝胶膜；5)将步骤4)所得的凝胶膜进行热亚胺化，获得所述的耐电晕聚酰亚胺薄膜；其中步骤2)中，浆料①组成为：无机填料5～40％重量，分散剂0.01～1％重量，低沸点溶剂20～50％重量，其余为二甲基乙酰胺；浆料②的组成为：无机填料5～40％重量，分散剂0.01～1％重量，低沸点溶剂20～50％重量，其余为二甲基乙酰胺；其中步骤3)中，浆料①和浆料②的重量分别为树脂溶液重量的8％～16.5％；所述低沸点溶剂为沸点低于二甲基乙酰胺沸点165℃的有机溶剂。