| 发明名称 | 发光元件封装结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开一种发光元件封装结构，包括基板、发光芯片以及透明保护罩。基板具有承载面。发光芯片配置于承载面上，并电连接至基板。透明保护罩配置于承载面上，在透明保护罩与基板之间形成密闭容置空间。发光芯片位于密闭容置空间内，并与透明保护罩之间存有间隙。 | ||
| 申请公布号 | CN204333010U | 申请公布日期 | 2015.05.13 |
| 申请号 | CN201420866393.X | 申请日期 | 2014.12.31 |
| 申请人 | 联京光电股份有限公司 | 发明人 | 林坤成;吴上义 |
| 分类号 | H01L33/48(2010.01)I;H01L33/50(2010.01)I | 主分类号 | H01L33/48(2010.01)I |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人 | 陈小雯 |
| 主权项 | 一种发光元件封装结构，其特征在于，该发光元件封装结构包括：基板，具有一承载面；发光芯片，配置于该承载面上，并电连接至该基板；以及透明保护罩，配置于该承载面上，在该透明保护罩与该基板之间形成一密闭容置空间，该发光芯片位于该密闭容置空间内，并与该透明保护罩之间存有间隙。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹县 | ||