发明名称 半導体装置とその製造方法
摘要 <p>外来電荷の影響を抑制することが可能であるとともに、効率的に製造することができる半導体装置を提供する。この半導体装置は、半導体素子が形成されているアクティブ領域と、アクティブ領域と半導体基板の端面との間の外周領域を有しており、外周領域の少なくとも一部の上面に絶縁層が形成されており、絶縁層内に、アクティブ領域から半導体基板の端面に向かう方向、及び、半導体基板の厚み方向に沿った断面において半導体基板の厚み方向に沿って伸びており、互いに分離されている複数のフローティング電極が、アクティブ領域から半導体基板の端面に向かう方向に沿って間隔を隔てて配置されている。</p>
申请公布号 JPWO2013105350(A1) 申请公布日期 2015.05.11
申请号 JP20130553204 申请日期 2012.11.27
申请人 发明人
分类号 H01L29/06;H01L21/336;H01L29/739;H01L29/78 主分类号 H01L29/06
代理机构 代理人
主权项
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