发明名称 晶片配置,连接配置,发光二极体和晶片配置的制造方法
摘要
申请公布号 TWI484656 申请公布日期 2015.05.11
申请号 TW097145591 申请日期 2008.11.26
申请人 欧斯朗奥托半导体股份有限公司 发明人 荷伯特布鲁纳;史帝芬葛罗屈;史帝芬柯勒;雷孟得史瓦兹
分类号 H01L33/00;H01L25/075 主分类号 H01L33/00
代理机构 代理人 丁国隆 台北市大安区敦化南路2段77号8楼
主权项 一种光电组件用的晶片配置,具有至少一个发出电磁辐射的半导体晶片(1)和连接配置(2),其中:-该连接配置(2)具有互相电性绝缘的平面(3,4),-在至少二个平面(3,4)中配置至少二个被电性绝缘的导体(9,10),-至少一个平面(3,4)具有空腔(6),-半导体晶片(1)配置在空腔(6)内且具有至少二个连接位置(7,8),-每一个连接位置(7,8)分别与导体(9,10)之一导电地连接,以及-至少一个平面(4)是散热平面,-至少一个第二半导体晶片(1)设置在该空腔(6)中,-第二半导体晶片(1)同样具有至少二个连接位置(7,8),-在至少二个平面(3,4)中配置至少二个被电性绝缘的另外的导体(20),-第二半导体晶片之每一个连接位置(7,8)分别与另外的导体之一导电地连接,-平面(3,4)中至少一者系电性绝缘地建构,-该平面(3,4)之每一者包括一导线架,-该平面(3)之导线架具有至少四个电性绝缘的导体,及-在该平面(3,4)及平面(4)的上方之间,一塑料以注塑法来包封该平面(3,4)。
地址 德国
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