发明名称 旋转式晶圆加工处理系统
摘要
申请公布号 TWM500978 申请公布日期 2015.05.11
申请号 TW103221222 申请日期 2014.11.28
申请人 奇勖科技股份有限公司;王义正 发明人 王义正
分类号 H01L21/02 主分类号 H01L21/02
代理机构 代理人 黄志扬 台北市中山区长安东路1段23号10楼之1
主权项 一种旋转式晶圆加工处理系统,系针对一晶圆进行处理,该晶圆具有一边缘区域以及一受该边缘区域围绕的待加工区域,该旋转式晶圆加工处理系统包含:一晶圆承载单元,包括一环形承载元件,该环形承载元件系定义出一处理腔室,且该环形承载元件包括一朝该处理腔室延伸且供该晶圆的该边缘区域靠置的凸缘以及一朝该晶圆的一厚度方向延伸的挡墙;一与该处理腔室连接的驱动单元,该驱动单元包含一驱动该处理腔室转动的转动轴;一设置于该处理腔室内的加工处理单元,该加工处理单元包含一位于该晶圆的该待加工区域一侧的工作平台、复数设置于该工作平台上的出气孔洞以及复数设置于该工作平台上的出液孔洞;一提供一气体至该处理腔室以使该晶圆与该工作平台相隔一间距的气体供应单元,该气体供应单元与该些出气孔洞相互连接;以及一提供一化学药剂至该处理腔室以与该晶圆的该待加工区域接触的液体供应单元,该液体供应单元与该些出液孔洞相互连接。
地址 新竹市东山里东山街60巷10号1楼