| 发明名称 |
晶圆之接合方法及接合部之构造 |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
TWI484532 |
申请公布日期 |
2015.05.11 |
| 申请号 |
TW101134103 |
申请日期 |
2012.09.18 |
| 申请人 |
欧姆龙股份有限公司 |
发明人 |
藤原刚史;奥野敏明;井上胜之;山本淳也;日沼健一;芦原义树;宫地孝明 |
| 分类号 |
H01L21/02;B81B7/00 |
主分类号 |
H01L21/02 |
| 代理机构 |
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代理人 |
赖经臣 台北市松山区南京东路3段346号11楼;宿希成 台北市松山区南京东路3段346号11楼 |
| 主权项 |
一种接合晶圆之方法，包括下列步骤：藉由将一由对于AuSn具有低可湿性之材料所形成之防扩散层堆叠于一第一晶圆上方及使一接合层从该防扩散层之边缘缩进之方式于该防扩散层之一表面上形成该接合层，而于该第一晶圆之一表面上形成一第一接合部；于一第二晶圆之一表面上形成一第二接合部；以及在该第一晶圆与该第二晶圆彼此相对之状况下，藉由共晶接合一AuSn焊料而接合该第一接合部与该第二接合部。
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| 地址 |
日本 |
