发明名称 冷却構造及び電子機器
摘要 <p>発熱部材を冷却することを目的とする。冷却構造(10)は、上流側基板(16)、複数の下流側基板(18)、バックプレーン(20)、及び、複数の風向変更板(58)を備えている。上流側基板(16)及び複数の下流側基板(18)は、冷却風流路(26)に配置され、この冷却風流路(26)における上流側基板(16)と複数の下流側基板(18)との間には、冷却風を通過させるための切欠き(30)を有するバックプレーン(20)が介在されている。複数の下流側基板(18)には、発熱部材(28)が実装されており、この発熱部材(28)と切欠き(30)との間には、複数の風向変更板(58)がそれぞれ配置されている。そして、切欠き(30)を通過した冷却風は、この複数の風向変更板(58)によって発熱部材(28)に案内される。</p>
申请公布号 JPWO2013111339(A1) 申请公布日期 2015.05.11
申请号 JP20130555091 申请日期 2012.01.27
申请人 发明人
分类号 G06F1/20;H05K7/20 主分类号 G06F1/20
代理机构 代理人
主权项
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