发明名称 |
一种LED灯模组 |
摘要 |
本实用新型涉及一种LED灯模组,包括石墨基板、紧密粘合于石墨基板下方的印刷线路板、铝基板,所述石墨基板上设有供LED灯珠的管脚穿过的通孔;印刷线路板上对应石墨基板上设置LED灯珠处设有散热孔;所述LED灯珠均匀排布在石墨基板上,管脚穿过石墨基板与印刷线路板连接,灯珠本体通过石墨基板、印刷线路板的散热孔与铝基板进行热传递。铝基板与印刷线路板相接触的一面沿铝基板边缘设有环状沟槽。本实用新型中采用高导热的石墨基板作为承载LED灯珠的基板,在该基板后设置实现电路功能的线路板和散热的铝基板,能够使产生的热量快速导出散掉,有效提高了散热效率,有效延长LED使用寿命。 |
申请公布号 |
CN204313027U |
申请公布日期 |
2015.05.06 |
申请号 |
CN201420714820.2 |
申请日期 |
2014.11.25 |
申请人 |
任湘宁 |
发明人 |
任湘宁 |
分类号 |
F21S2/00(2006.01)I;F21V19/00(2006.01)I;F21V29/503(2015.01)I;F21V29/83(2015.01)I;F21Y101/02(2006.01)N |
主分类号 |
F21S2/00(2006.01)I |
代理机构 |
广州粤高专利商标代理有限公司 44102 |
代理人 |
常跃英 |
主权项 |
一种LED灯模组,其特征在于:包括石墨基板、紧密粘合于石墨基板下方的印刷线路板、铝基板,所述石墨基板上设有供LED灯珠的管脚穿过的通孔;印刷线路板上对应石墨基板上设置LED灯珠处设有散热孔;所述LED灯珠均匀排布在石墨基板上,管脚穿过石墨基板与印刷线路板连接,灯珠本体通过石墨基板、印刷线路板的散热孔与铝基板进行热传递。 |
地址 |
516006 广东省惠州市仲恺高新区金宝城市佳园2栋1单元602 |